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天邑股份(300504)内幕信息消息披露
 
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(深互动)天邑股份:公司不涉及电路板设计封装业务

http://www.chaguwang.cn  2022-12-30  天邑股份内幕信息

来源 :深交所互动易2022-12-30

  cninfo1074108问天邑股份(300504)你好董秘。请问WIFI与其他设备中采用的电路板,是否为贵公司设计封装的?

  2022-12-18 18:13:13

  天邑股份答cninfo1074108

  尊敬的投资者您好!公司不涉及电路板设计封装业务。感谢您对公司的关注,祝您投资顺利!

  2022-12-30 16:09:48

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