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世名科技(300522)内幕信息消息披露
 
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(深互动)世名科技:公司布局的电子碳氢树脂主要应用场景为PCB基础原料高速覆铜板

http://www.chaguwang.cn  2023-04-06  世名科技内幕信息

来源 :深交所互动易2023-04-06

  irm82692787问世名科技(300522)董秘您好,中国证券报的一篇报道,详细阐述了公司投产的产品。那么是不是正如报道所言公司投产的9000吨高端UV单体可应用在上,是不是也意味着公司具有PCB概念?

  2023-03-24 08:52:22

  世名科技答irm82692787

  尊敬的投资者,您好!目前公司布局的高纯UV单体与电子碳氢树脂均作为PCB产业的上游,其中UV单体主要应用场景为PCB干膜光刻胶以及PCB油墨(线路油墨、阻焊油墨),电子碳氢树脂主要应用场景为PCB基础原料高速覆铜板,谢谢。

  2023-04-06 18:25:09

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