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广信材料(300537)内幕信息消息披露
 
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(深互动)广信材料:公司目前还是基于PCB光刻胶的优势基础领域逐步向光伏、显示半导体等泛半导体领域发展

http://www.chaguwang.cn  2024-11-06  广信材料内幕信息

来源 :深交所互动易2024-11-06

  irm1378276问广信材料(300537)请问贵公司有没有用于半导体领域的光刻胶产品

  2024-07-15 09:22:53

  广信材料答irm1378276

  您好,在光刻胶及配套材料板块,公司目前还是基于PCB光刻胶的优势基础领域逐步向光伏、显示半导体等泛半导体领域发展,其中目前仍然以PCB光刻胶及新增的光伏胶为主显示半导体为辅的优先次序,夯实PCB光刻胶基本盘,顺应并抓好光伏新技术的新市场机遇,进一步强化公司光刻胶及配套材料在PCB、光伏等泛半导体领域的优势地位,根据市场及公司实际情况适度适时发展其他半导体领域!谢谢您的关注。

  2024-11-06 15:53:09

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