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广信材料(300537)内幕信息消息披露
 
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(深互动)广信材料:龙南基地显示及半导体光刻胶子项目已基本完成土建,正进行设备调试并提交试生产方案

http://www.chaguwang.cn  2026-06-03  广信材料内幕信息

来源 :深交所互动易2026-06-03

  irm2082101问广信材料(300537)公司龙南子项目显示半导体光刻胶产能预计什么时间可以投产? 2026-05-29 10:06:26 广信材料答irm2082101 您好,公司龙南基地正按照既定计划有序推进中,采取分批建设主要是由于建设需要巨额资金、开发需要时间,公司根据自有资金情况、融资情况、公司经营策略和市场开拓情况逐步建设。截至目前已完成大部分厂房建设和设备产线布局,并有多个子项目已经开始生产,其中子项目PCB光刻胶1.6万吨及自制树脂1.2万吨已经实现正式生产,改扩建2万吨涂料已获试生产批复,使用募集资金的子项目已经全部进入试生产或正式投产阶段。其中剩余“显示及半导体光刻胶与配套试剂0.7万吨”子项目已基本完成土建工作,正在进行设备调试等工作,并提交试生产方案待评审。随着公司龙南基地产能进一步释放,将进一步丰富公司产品在相关领域的产业布局,利用集中生产优势和产业链整合优势,提升公司盈利能力,增强公司核心竞争力,支持公司未来业绩增长,促进公司长期可持续发展。具体内容可查阅公司2026年5月10日披露的《关于募投项目部分试生产的公告》(公告编号:2026-023),感谢您的关注! 2026-06-03 20:45:33

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