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广信材料(300537)内幕信息消息披露
 
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(深互动)广信材料:正推进AIPCB用低Dk/Df光刻胶开发及客户验证

http://www.chaguwang.cn  2026-06-22  广信材料内幕信息

来源 :深交所互动易2026-06-22

  irm2082101问广信材料(300537)公司AI PCB产品测试技术失败了吗?现在是什么情况 2026-06-12 12:10:13 广信材料答irm2082101 您好,公司以PCB光刻胶为基本盘稳健增长,适时拓展显示半 导体、光伏胶等泛半 导体领域,主要应用在PCB、IC载板、LCD、LED、光伏BC电池等领域。因应AI算力带动高速高频芯片(如AI GPU、服务器处理器)和AI PCB需求的增长,公司已加速开发应用于低介电常数(Low Dk)、低介电损耗(Low Df)、IC载板(集成电路封装基板)的相关高端PCB光刻胶产品,目前公司正积极推进相关产品的开发及客户验证工作,具体进展请留意公司相关信息披露情况。感谢您的关注! 2026-06-22 20:45:33

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