来源 :界面新闻2023-02-17
三超新材2月17日在互动平台表示，公司半导体用的倒角砂轮、减薄砂轮、CMP-Disk、硬刀（电铸划片刀）、树脂软刀、金属软刀、电镀软刀等产品，目前均已实现小批量销售。