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三超新材(300554)内幕信息消息披露
 
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(深互动)三超新材:公司在半导体领域的产品包括半导体装备和半导体耗材

http://www.chaguwang.cn  2023-12-03  三超新材内幕信息

来源 :深交所互动易2023-12-03

  卖了就大涨哦问三超新材(300554)贵公司在半导体材料和耗材领域有哪些产品和技术。

  2023-10-11 14:58:19

  三超新材答卖了就大涨哦

  您好!公司在半导体领域的产品包括半导体装备和半导体耗材。半导体装备包括目前已推出的硅棒磨倒加工一体机,和正在研发的晶圆背面减薄机、倒角机、边抛机等;半导体耗材为半导体芯片制造过程中用到的减薄砂轮、树脂软刀、金属软刀、电镀软刀、硬刀(划片刀)、倒角砂轮和CMP-Disk,以及硬刀划片液、激光切割保护液等。谢谢关注!

  2023-12-03 19:06:44

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