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神宇股份(300563)内幕信息消息披露
 
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(深互动)神宇股份:黄金拉丝产品用于半导体芯片制造的蒸发工序

http://www.chaguwang.cn  2026-01-28  神宇股份内幕信息

来源 :深交所互动易2026-01-28

  irm1424896问神宇股份(300563)您好,公司是否有黄金加工的业务,对这块业务长期规划怎么样,谢谢。

  2026-01-28 12:59:18

  神宇股份答irm1424896

  您好,公司的黄金拉丝产品主要用于半导体芯片制造的蒸发工序,公司黄金拉丝业务是根据下游半导体芯片制造客户对黄金拉丝产品需求开展的业务,谢谢。

  2026-01-28 16:29:33

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