精测电子：为子公司上海精测半导体技术有限公司向中国银行申请授信提供担保

　　金融界12月29日消息，精测电子公告，公司近日与中国银行股份有限公司上海长三角一体化示范区分行签订编号为“2023年保字第626号”的《最高额保证合同》，约定公司为子公司上海精测半导体技术有限公司于保证额度有效期内向中国银行发生的一系列授信业务合同提供连带责任保证担保。被担保最高债权额为人民币伍仟万元整，保证额度有效期自2023年12月20日起至2024年3月2日。截至公告日，公司及子公司尚处有效期内的实际对外担保总额为8.99亿元，占公司截至2022年12月31日净资产的27.87%。公司及子公司无逾期对外担保事项，无涉及诉讼的担保及因被判决败诉而应承担的担保。