来源 :精测电子2026-03-12
在“万物互联”的智能时代，从智能手机到智能汽车，再到高速运转的云端数据中心，高度集成的系统级芯片（SoC）如同数字世界的神经元，以千亿计规模将计算、存储、通信等功能浓缩于方寸之间。
随着智能驾驶、人工智能等应用对算力与可靠性的要求指数级攀升，SoC芯片正沿着“更集成、更智能、更高性能”的轨迹飞速演进，深度渗透汽车电子、工业控制、数据中心等关键领域，精密的制造工艺、无限延伸的市场应用和严苛的可靠性标准对SoC芯片测试提出了更高的要求。
在复杂的工作环境中，SoC芯片内部的潜在缺陷、材料劣化等问题往往在长期运行后逐渐暴露，可能引发设备故障甚至安全风险。因此，老化测试作为保障芯片全生命周期可靠性的关键环节，其重要性愈发凸显。
面向中高端SoC芯片测试应用，精测电子自主研发推出面对中高功率SoC芯片老化测试系列设备JH5900-A高性能老化测试系统，搭载高效电源系统、多通道高频架构、通过模拟芯片在全生命周期内的极端工作条件，采用高温、高压、动态负载等手段，加速其潜在缺陷暴露的过程，精准剔除不良品。适用于逻辑器件的生产筛选、工程特性分析与寿命测试验证，可为关键领域芯片的可靠性提升与故障早期筛查提供稳定高效的解决方案。01高并测数高设备利用率支持16个BIB（老化测试板）并行老化测试，每个BIB最多容纳24个DUT（被测器件），内置大容量存储器，可实现向量秒级加载，最快15分钟完成升降温，减少向量加载与温变等待时间，增加有效老化时长，达到最大设备利用率。
02硬核架构精准控温全方位保障搭载高性能大功率可编程电源与多通道高频架构，采用稳定可靠的控温技术，支持单个DUT精准控温，实现电压、温度到操作流程全方位保障，从源头提升产品良率与长期可靠性，减少误判和批次风险，同时配置简单易用多功能操作界面，操作便捷高效，运维省心省力。
03灵活适配柔性生产满足多元测试需求集成四组可配置IO电平，搭配定制化老化板设计，灵活适配不同电平接口芯片，有效提升产线的灵活适配性与生产弹性，助力客户轻松应对产品迭代升级挑战，可高效满足多元化测试场景需求。
04无缝兼容实现高效量产全面兼容MCC-5B/C标准老化板，现有用户可直接复用已验证的硬件设计BIB，节省数周至数月的重新验证时间，显著降低升级与部署成本，实现快速量产，为客户带来更高的性价比体验。
针对中功率SoC芯片的测试需求，精测电子全新推出JH5910-A高性能老化测试系统，在JH5900-A的基础优势上，以“更高产能、更多IO通道”深度适配汽车电子、5G等关键领域的50W级器件测试场景。
精测电子——良率管理专家，依托全栈自研“光机电算软”一体化技术平台，在半导体检测领域全面布局，构建起覆盖先进封装、先进算力、先进存储及第三代功率半导体的全场景测试解决方案，为不同需求客户提供包含晶圆级、芯片级和器件级以及应用级的全流程测试解决方案，打造“一站式”良率管理服务。
超越检测，实现主动良率管理。未来，精测电子将以技术创新为核心驱动力，持续深耕半导体领域，不断突破测试边界，助力行业可靠性难题攻克，护航半导体产业链安全可控，为数字经济、智能制造等领域的创新突破提供坚实支撑。