chaguwang.cn-查股网.中国
查股网.CN
美联新材(300586)内幕信息消息披露
 
个股最新内幕信息查询:    
 

(深互动)美联新材:EX电子材料可应用于通信领域及半导体芯片封装领域

http://www.chaguwang.cn  2024-10-25  美联新材内幕信息

来源 :深交所互动易2024-10-25

  韭条命问美联新材(300586)请问公司EX电子材料是否有应用于光模块通信领域?是否有应用于半导体芯片封装领域?谢谢

  2024-10-24 10:40:45

  美联新材答韭条命

  您好!EX电子材料可应用于通信领域及半导体芯片封装领域。感谢您的关注!

  2024-10-25 15:33:04

查股网为非盈利性网站 本页为转载如有版权问题请联系 767871486@qq.comQQ:767871486
Copyright 2007-2024
www.chaguwang.cn 查股网