来源 :深交所互动易2024-11-06
cninfo777901问美联新材(300586)请问董秘先生，EX材料除应用于PBC板外，是否适用于当前HBM堆叠封装工艺？与传统封材相比，在性能，价格方面有什么优劣势？谢谢！
2024-11-04 17:36:04
美联新材答cninfo777901
您好！公司EX材料在HBM堆叠封装工艺的应用正在验证中，感谢您的关注！
2024-11-06 11:30:11