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美联新材(300586)内幕信息消息披露
 
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(深互动)美联新材:公司愿意和半导体产业链上下游所有优秀的公司合作

http://www.chaguwang.cn  2025-08-14  美联新材内幕信息

来源 :深交所互动易2025-08-14

  irm1475288问美联新材(300586)贵司是否可以考虑跟德福科技合作,借用他们跟pcb公司的合作,实现国产替代强强联合

  2025-08-08 22:02:44

  美联新材答irm1475288

  您好!公司愿意和半导体产业链上下游所有优秀的公司合作,感谢您的建议!

  2025-08-14 15:15:11

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