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美联新材(300586)内幕信息消息披露
 
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(深互动)美联新材:公司EX产品可用于制造高端芯片封装载板

http://www.chaguwang.cn  2025-08-22  美联新材内幕信息

来源 :深交所互动易2025-08-22

  irm1810742问美联新材(300586)请问公司和国内头部芯片品牌(寒武纪,海光信息先,芯原股份等)是否有合作?

  2025-08-20 14:31:06

  美联新材答irm1810742

  您好!公司EX产品可用于制造高端芯片封装载板,但无需公司直接与寒武纪、海光信息、芯原股份等优秀企业发生业务关系。感谢您的关注!

  2025-08-22 15:24:10

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