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美联新材(300586)内幕信息消息披露
 
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(深互动)美联新材:公司控股孙公司辉虹科技生产的EX电子材料已批量供货给下游国际知名企业用于制作成覆铜板

http://www.chaguwang.cn  2025-08-26  美联新材内幕信息

来源 :深交所互动易2025-08-26

  irm1810742问美联新材(300586)公司的产品是否可以用于芯片领域?如果可以,咱们已经有给哪些企业供货?

  2025-08-22 13:43:54

  美联新材答irm1810742

  您好!公司控股孙公司辉虹科技生产的EX电子材料即苊烯碳氢树脂材料是新一代的高频、高速、高传输率电子材料,数据传输速度更快,信号损耗更低,是生产M8/M9级高端覆铜板(CCL,印刷电路板的重要基础材料)的重要新材料,主要应用于高频高速覆铜板的电绝缘层,终端可应用于半导体芯片封装领域。目前,公司控股孙公司辉虹科技生产的EX电子材料已批量供货给下游国际知名企业用于制作成覆铜板,已经成功的应用于算力中心和芯片封装等领域。感谢您的关注!

  2025-08-26 15:35:40

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