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美联新材(300586)内幕信息消息披露
 
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(深互动)美联新材:公司未参加第13届半导体设备与核心部件材料展

http://www.chaguwang.cn  2025-09-04  美联新材内幕信息

来源 :深交所互动易2025-09-04

  irm2404695问美联新材(300586)请问:公司EX电子材料参加了今天举行的第13届半导体设备与核心部件材料展吗?

  2025-09-04 10:09:30

  美联新材答irm2404695

  您好!公司未参加第13届半导体设备与核心部件材料展。

  2025-09-04 15:07:40

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