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美联新材(300586)内幕信息消息披露
 
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(深互动)美联新材:EX电子材料可用于高多层CCL堆叠

http://www.chaguwang.cn  2026-06-22  美联新材内幕信息

来源 :深交所互动易2026-06-22

  irm3378415问美联新材(300586)董秘你好,请问贵公司的ex电子材料可以支持多少层的pcb堆叠?谢谢 2026-06-17 14:08:24 美联新材答irm3378415 您好!公司EX电子材料能用于高多层CCL的堆叠,但具体堆叠层数不方便披露。感谢您的关注! 2026-06-22 11:30:03

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