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利安隆(300596)内幕信息消息披露
 
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(深互动)利安隆:PI材料可用于芯片封装

http://www.chaguwang.cn  2026-06-16  利安隆内幕信息

来源 :深交所互动易2026-06-16

  cninfo851601问利安隆(300596)董秘您好,请问贵司产品是否可以应用于芯片封装? 2026-05-06 15:21:04 利安隆答cninfo851601 您好!公司PI材料可用于该领域。感谢您对公司的关注! 2026-06-16 15:26:03

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