飞荣达申请车载自动驾驶专利，改善导电胶在PCB板上的渗油状况和改善胶与粉体分离状况

　　金融界2024年1月10日消息，据国家知识产权局公告，深圳市飞荣达科技股份有限公司申请一项名为“一种用于车载自动驾驶的单组分导电胶及其制备方法“，公开号CN117363313A，申请日期为2023年11月。

　　专利摘要显示，本发明涉及导电材料技术领域，尤其涉及一种用于车载自动驾驶的单组分导电胶及其制备方法，制备单组分导电胶的原料按质量份数计包括：有机聚硅氧烷10?20份、MQ硅树脂0.1?0.4份、二甲基硅油1?10份、导电填料60?70份、催化剂2?8份、交联剂2?5份、硅烷偶联剂0.1?2份、触变剂0.1?10份、抑制剂0.1?1份、溶剂5?10份。本发明通过添加硅烷偶联剂改善导电填料与胶的相容性，减少油粉分离现象；同时添加催化剂满足低温固化且胶料长时间储存。另外，以有机聚硅氧烷、MQ硅树脂、二甲基硅油作为原料，可提升导电胶的拉伸强度，再结合硅烷偶联剂对导电填料湿法处理，可改善导电胶在PCB板上的渗油状况和改善胶与粉体分离状况。