来源 :搜狐网2026-05-27
国家知识产权局信息显示，深圳市飞荣达科技股份有限公司取得一项名为“一种3D均温板”的专利，授权公告号CN224290390U，申请日期为2025年4月。
专利摘要显示，本申请涉及3D均温板技术领域，具体提供了一种3D均温板，用于电子元器件的散热，3D均温板包括复合铜管、上盖板、下盖板和上盖毛细；上盖板与复合铜管焊接设置；下盖板与上盖板背离复合铜管的一端焊接形成容置腔；上盖毛细设置在容置腔内；下盖板朝向上盖板的一端设置有沉台区和周边区，沉台区设置有核心区和边缘区；其中，沉台区中设置有若干边缘齿片和若干核心齿片；若干边缘齿片固定设置在边缘区中，若干核心齿片固定设置在核心区中，进而使得下盖板的加热核心区由二维结构升级为三维结构。实现了多维空间中热能的传递与工质蒸发路径的多样化，提升了高功耗场景下的传热效率，从而解决了现有技术中存在的传热效率瓶颈问题。
天眼查资料显示，深圳市飞荣达科技股份有限公司，成立于1993年，位于深圳市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本58186.3431万人民币。通过天眼查大数据分析，深圳市飞荣达科技股份有限公司共对外投资了26家企业，参与招投标项目41次，财产线索方面有商标信息43条，专利信息397条，此外企业还拥有行政许可99个。
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