长川科技申请晶圆缺口定位专利，有助于节约运算资源

　　2023年12月2日消息，据国家知识产权局公告，杭州长川科技股份有限公司申请一项名为“一种晶圆缺口定位方法及装置“，公开号CN117153752A，申请日期为2023年7月。

　　专利摘要显示，本申请公开了一种晶圆缺口定位方法、探针台、晶圆缺口定位装置、电子设备及存储介质，属于晶圆缺口定位技术领域，其中，该方法包括获取晶圆的边缘线阵图像；对边缘线阵图像进行尺寸缩减得到缩减图像；对缩减图像进行初次定位得到包含缺口的局部图像；对局部图像进行二次定位得到晶圆的缺口位置。该方法先通过缩减图像尺寸降低了晶圆缺口定位过程的运算量，有助于节约运算资源，再进行两次定位得到缺口位置，两次定位的难度均低于直接对边缘线阵图像进行缺口定位，本实施例将复杂的问题拆分为两个简单的问题进行处理，通过分步执行降低了缺口的定位难度，提高了缺口的识别效率和定位精度。