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长川科技(300604)内幕信息消息披露
 
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长鑫、长存上市,长川科技:还算低估吗?

http://www.chaguwang.cn  2026-05-20  长川科技内幕信息

来源 :英才商业2026-05-20

  2025年10月写长川的时候才不到90元/股,当时有人说太贵了!

  最近刷屏了,长鑫科技、长江存储A股上市进入倒计时,A股市场沸腾,国产半导体产业链迎来史诗级催化。

  这场由两存上市带来的资本开支扩张预期,除了“设备需求爆发”,还给测试环节带来了“价值量重构”的机会:AI GPU、高性能CPU、高端存储的崛起,已将测试环节从芯片制造成本的“配角”,抬升为决定良率与产品性能的“核心环节”。传统芯片测试成本占比仅2%,而高算力芯片已飙升至10%以上,测试设备的需求逐渐进入单机价值、测试时长、设备复杂度、客户切换成本的高景气阶段。

  01

  两存上市的机会:为什么后道测试是高弹性黑马?

  如果长鑫和长存进入A股,市场第一反应会落在前道晶圆设备、材料、零部件,但真正具备高弹性的,未必只有前道。核心逻辑很简单:存储扩产,尤其是高端存储、AI芯片扩产,对测试设备的拉动是数量、复杂度、价值量的三个方面的需求,并非单纯的“多买几台设备”。

  先看行业景气度:2024年全球半导体测试设备市场规模约75亿美元,2025年预计飙升至112亿美元,同比增长48.1%,2026、2027年仍将保持12.0%、7.1%的稳健增长,行业明确进入上行周期。从细分结构看,测试机是三大测试设备(测试机、分选机、探针台)中价值量最高的核心品类,2024年市场占比达63%,远超分选机(17%)和探针台(15%)。

  更关键的是,测试机的价值高地集中在SoC和存储领域:2024年中国测试机市场中,SoC测试机占比63.14%,存储测试机占比15.95%,两者合计接近80%。而两存上市后的核心扩产方向,正是高端存储与AI相关存储,这直接对应测试机的核心需求场景,有一道很明显的价值量驱动:

  扩产→测试产能需求→高端测试机占比提升→测试设备ASP与毛利率

  关键这里的国产替代边际空间也不小:目前SoC/存储测试机国产化率不足15%,高端机台几乎完全依赖进口,相较于前道部分成熟环节,后道高端测试机仍处于国产替代的早期渗透阶段,边际变化更容易放大利润弹性。

  上图可见,从全球半导体设备整体趋势来看,2023-2027年总销售额持续抬升,测试设备并非边缘品类,而是在AI、存储、先进封装的驱动下,成为增速领先的细分赛道。对A股后道设备长川科技(300604.SZ)而言,除了行业的β红利,“测试设备渗透率提升+产品结构升级”的α收益才是市场定价的核心,也是其区别于其他设备厂商的核心优势。

  02

  长川科技,半导体“测试价值链中心化”?

  长川科技作为芯片的“终极考官”,去年10月分析过,当时还不到90元/股,一转眼已经200元/股+了!为什么能一直涨?

  核心是市场对公司的定价逻辑在发生变化。传统逻辑里,测试设备通常被视为封测资本开支的附属项;但AI GPU、HPC、HBM、先进封装时代,测试不再只是筛掉坏品,而是直接决定芯片性能兑现、功耗稳定性、热可靠性、系统级交互验证。单颗AI芯片测试时间显著增长,测试复杂度大幅提高,SoC测试机与存储测试机因此进入“量价齐升”阶段。

  公司的核心价值正在跳出“封测配套设备商”的“传统”定价模型,逐渐向测试机、分选机、探针台、AOI光学检测四大核心测试品类全覆盖的格局转变,而资本市场也正在按照国产半导体设备景气度,以“国内唯一实现四大核心设备全覆盖的平台型厂商”的定价逻辑来重估。

  平台化最核心的意义是会提高客户切换成本,一旦客户从单机采购转向系统级方案采购,长川的议价能力和份额稳定性都将增强,这是强化和改善盈利能力的根本。其中,测试机已替代分选机,成为公司第一增长曲线,也是利润的核心来源。

  先看核心业务数据(2025年),直观感受公司的业务结构升级:

  从2021年到2025年,测试机收入占比从32.36%飙升至60.53%,收入规模从约5亿元增长至32.03亿元,六年增长6倍以上,这背后是公司产品结构的本质升级。测试机业务的核心突破是高端领域,其中D9000作为国产SoC测试机的代表产品,已实现关键突破:可覆盖CP+FT全场景,适配数字逻辑、数模混合、微处理器、系统级SoC及射频类芯片,支持200Mbps测试速率,可应对28nm-7nm高端芯片测试需求,且已通过华为昇腾等高端AI芯片验证,标志着公司高端测试机已从“验证阶段”进入“放量阶段”。

  分选机作为长川科技的传统强项,支撑公司现金流与客户基础:通过自主研发+并购EXIS,已实现重力式、平移式、转塔式三大分选机全覆盖,延伸三温及高温测试能力,适配车规与高可靠性场景,客户覆盖国内主流封测厂商。

  探针台与AOI则决定了公司的平台上限:探针台是晶圆CP测试核心设备,长川科技目前的CP12-SOC/CIS/Discrete已实现量产,CP12-Memory处于样机测试阶段;AOI业务则通过2019年收购STI实现突破,获得2D/3D高精度AOI能力,客户延伸至德州仪器、三星、日月光、安靠、美光等国际大厂,打破了海外厂商的垄断。

  业绩方面,2025年公司营收52.92亿元,同比增长45.31%;归母净利润13.31亿元,同比激增190.42%;2026Q1营收增长69.09%,归母净利润增长217.60%,扣非净利润增长612.27%,这意味着公司已跨过高研发投入压制期,进入经营杠杆释放的盈利爆发阶段。

  长川科技的壁垒,绝非单一技术优势,而是技术、客户、资金、平台协同形成的四个方面的壁垒,这也是其能在国产替代中脱颖而出且难以被超越的重要原因。

  首先是研发投入带来的技术壁垒,半导体测试设备涉及机械、自动化、电子信息、软件工程、材料科学等多个领域,核心竞争力在于长期积累的修正数据、工艺理解和软硬件协同能力,而非简单的“组装”。这意味着新进入者即便投入大量资金,也难以在短期内追平行业龙头的技术差距。截至2025年末,公司研发投入12.68亿元,占营收比例高达23.97%,2020-2025年前三季度累计研发费用达35.56亿元,持续高研发投入,构筑了技术护城河;

  其次是客户资源壁垒。特点是验证周期长,替换成本高,黏性强。半导体测试设备的客户准入周期极长,国内客户通常需要半年以上,国际大型客户更是长达2-3年,且一旦导入量产,更换供应商的成本极高(涉及设备调试、工艺适配、人员培训等多个环节),形成了“一旦合作,长期绑定”的客户黏性。长川科技目前覆盖了长电、华天、通富、士兰微、华润微等主流封测厂商和芯片设计公司;而且还通过收购STI,将客户延伸至德州仪器、三星、安靠、美光等国际大厂。2025年前五大客户合计销售额30.51亿元,占年度销售总额的57.66%,且2020-2024年,前五大客户销售额从3.06亿元增至22.6亿元,客户集中度持续提升,体现了客户对公司产品的认可。

  接着是资金壁垒。特点是资本密集型行业,需要持续的高研发投入和规模化扩张,资金实力直接决定企业的生存与发展。长川科技不仅持续加大研发投入,还通过资本化运作支撑扩张:2026年定增再募资不超过31.27亿元,其中21.92亿元投向半导体设备研发,9.35亿元补充流动资金,研发项目总投资达38.4亿元,周期5年。这种高研发+高投入的模式,形成了明显的资金壁垒:中小厂商难以承担持续的研发投入,也无法通过资本化运作实现规模化扩张,最终只能在中低端领域竞争,而长川则通过资金优势,持续抢占高端市场。

  最后平台壁垒是目前市场重新定价的重心,多产品形成了协同效应,协同效应体现在:前道CP测试与后道FT测试可打通,实现全流程测试覆盖;测试机与分选机、探针台可共用客户接口,降低客户使用成本;AOI能力反哺探针台和先进封装检测,提升整体测试效率。

  短中长期资本预期:围绕高端测试机放量,逐步重定价

  资本市场对长川科技的价值重估,核心围绕“高端测试机放量速度”展开,短期看利润兑现,中期看三个方向,长期看全球竞争力,不同阶段的预期清晰,且有明确的数据支撑。

  短期(1年内):看订单、看验证、看利润兑现斜率。这个阶段市场最关心的,是2026年公司能否延续2025年的高增长态势。目前机构预测存在分歧,总结研报后,相对谨慎口径是,预期长川科技2026年归母净利润22.8亿元,更乐观口径预计达25.25亿元,分歧的核心在于SoC测试机、存储测试机、AI测试机的放量节奏。短期跟踪有三个方向可以参考:一是测试机收入占比是否继续提升(能否突破65%);二是合同负债与存货是否维持高位(反映订单景气度);三是经营现金流能否随交付回款改善。截至2025年末,公司存货35.57亿元,同比增长59.22%;合同负债1.00亿元,同比激增209.43%,订单景气度较高;但2026Q1经营现金流为-2.09亿元,主要因材料采购支出增加,后续需跟踪回款改善情况。

  中期(1-3年):看“两存+算力+先进封装”。中期是长川科技的黄金增长期,核心逻辑是三块:首先是长鑫、长存扩产落地,直接带动高端存储测试机、探针台、老化测试等产品需求;其次是AI芯片、GPU需求爆发,D9000等高端SoC测试机有望持续放量;最后是先进封装产业升级+国产替代,带动测试设备的需求提升,届时测试机收入占比将持续提升至70%以上。

  长期(3年以上):能否突破海外双寡头垄断。长川科技的估值天花板,不只是国内份额的提升,而在于能否成为全球有效的竞争者,打破爱德万、泰瑞达的双寡头垄断。目前公司通过收购STI和EXIS,已获得海外客户入口与服务网络,逐步向海外市场渗透,但差距仍较为明显:全球测试设备双寡头合计份额仍超过80%,尤其在SoC和存储最高端环节,国产厂商仍处于追赶阶段。长期关注指标在于,一个是海外客户收入占比能否持续提升(目前公司大陆以外收入只占15%左右,约8亿元以上,但同比增长接近翻倍,趋势较好);另一个是在高端测试机在7nm及以下先进制程的突破情况。

  长鑫和长存的A股上市,确实给国产半导体测试环节带来了难得的“价值重估”机遇。不过,尽管长川科技的成长逻辑清晰,但目前估值确实不算估值低位,机构在行业景气度较高背景和市场情绪下,难免短期将预期拉满。

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