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金太阳(300606)内幕信息消息披露
 
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(深互动)金太阳:半导体行业用抛光液技术门槛和市场壁垒极高

http://www.chaguwang.cn  2022-08-30  金太阳内幕信息

来源 :深交所互动易2022-08-30

  why20829问金太阳(300606)问一下公司研发的可替代进口的新型纳米研磨、半导体及硅晶圆领域的高端超精密抛光材料及清洗液体有没有投放市场或投放厂家使用,对公司的营收增长会产生多大影响。

  2022-06-28 12:15:09

  金太阳答why20829

  您好!半导体方面目前主要验证的是硅晶圆衬底抛光液、第三代半导体衬底抛光液,考虑到半导体行业用抛光液技术门槛和市场壁垒极高,产品验证周期相对较长,且对进口产品依赖仍然非常高,领航电子的产品实现批量销售仍存在较大不确定性。感谢您的关注。

  2022-08-30 17:37:56

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