来源 :深交所互动易2025-10-20
irm2269669问晨化股份(300610)董秘你好，公司的聚醚胺产品在半导体领域主要应用于电子封装材料，微电子封装点胶，电子封口胶固化剂，电子灌封料固化剂，以及电池隔膜材料，请问公司为何在之前的回复时说暂未应用到电子领域？是暂时没有该方面的客户嘛？公司未来是否会拓展公司的产品向半导体芯片电子领域发展？谢谢！
2025-10-16 10:52:25
晨化股份答irm2269669
尊敬的投资者，您好。公司的聚醚胺产品可以应用于电子封装材料，但是截止目前公司没有这方面的直接客户。公司将积极主动去开拓新的市场，谢谢您的关注。
2025-10-20 11:30:12