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捷捷微电(300623)内幕信息消息披露
 
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(深互动)捷捷微电:目前有少量碳化硅器件的封测 该系列产品仍在持续研究推进过程中

http://www.chaguwang.cn  2021-11-18  捷捷微电内幕信息

来源 :深交所互动易2021-11-18

  irm11129035问捷捷微电(300623)请问贵公司第三代半导体研发进展如何,有没有相关商用产品。

  2021-11-18 11:13:05

  捷捷微电答irm11129035

  尊敬的投资者,您好!感谢您的关注。公司与中科院微电子研究所、西安电子科大合作研发的以SiC、GaN为代表第三代半导体材料的半导体器件,目前有少量碳化硅器件的封测,该系列产品仍在持续研究推进过程中。谢谢!

  2021-11-18 15:09:27

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