来源 :微电子制造2022-09-15
近日，江苏捷捷微电功率半导体“车规级”封测产业化项目施工现场塔吊林立，车辆穿梭，一片热火朝天的建设景象。随着最后一方混凝土的浇筑完成，该项目主体工程首栋结构单体建筑车间二顺利封顶，比施工进度计划提前整整一个月完成建设节点任务，至此项目主体工程已完成40%。
启东市电视台为此专门进行了报道，高度肯定了江苏建设的“建设速度”，捷捷微电项目的顺利封顶为启东市项目施工建设起到了示范引领作用，树立了榜样和标杆，为后续施工生产吹响了冲锋号。
据“启东发布”当时介绍，捷捷微电子功率半导体“车规级”封测产业化项目拟新增硬件设备共计860台（套），新增软件系统8套。捷捷微电此前披露，公司功率半导体“车规级”封测产业化项目，目标是形成年封装测试各类车规级大功率器件和电源器件1,627.5kk的生产能力，相关产品包括DFN系列产品1,425kk，TOLL系列产品90kk，LFPACK系列产品67.5kk，WCSP电源器件产品45kk。
一期工程计划今年年底交付使用，达产后可实现年应税销售20.5亿元、利税5300万元。