总投资25亿元，捷捷微电高端功率半导体项目主体已经完工

　　据南通日报报道，捷捷微电高端功率半导体项目主体已完工。

　　捷捷微电9月19日在互动平台回答投资者提问时表示，行业内MOS根据产品的应用领域、性能、加工工艺的不同会用到6寸、8寸和12寸不同的加工工艺平台。公司南通“高端功率半导体器件产业化项目”一期进度符合预期，试生产的产品良率也在预期内。

　　9月14日回答投资者提问时表示公司南通“高端功率半导体器件产业化项目”建设用地位于南通市苏锡通科技产业园区内，是配套无锡和上海MOSFET团队，目前项目（一期）基础设施及配套等建设已完成，目前在试生产阶段，进度符合预期。具体营收情况敬请关注公司后续披露的相关公告。

　　据悉，2020年8月，捷捷微电发布公告称，为配合“高端功率半导体产业化建设项目”的顺利建设，董事会同意设立捷捷微电（南通）科技有限公司全资子公司。子公司注册资本2亿元人民币，经营范围包括功率半导体芯片、器件设计、生产、销售；产品研发及技术咨询服务。2021年3月，总投资25亿元捷捷微电高端功率半导体产业化项目在南通苏锡通园区正式开工。

　　2022年4月25日，江苏捷捷微电子股份有限公司再发公告，董事会会议同意公司在控股子公司捷捷（南通）科技有限公司建设“高端功率半导体产业化建设项目（二期）”，总投资约6.5亿元，在“高端功率半导体产业化建设项目”的基础设施及配套的基础上，拟采用芯片线宽0.13微米先进工艺制程，新增硬件设备共68台（套），新增软件系统2套。