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捷捷微电(300623)内幕信息消息披露
 
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中信建投|捷捷微电(300623)深度报告:晶闸管龙头的蜕变,MOS爆发深耕IDM更上层楼

http://www.chaguwang.cn  2022-12-05  捷捷微电内幕信息

来源 :中信建投证券研究2022-12-05

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  公司专业从事功率半导体芯片和封装器件的研发、设计、生产和销售,主营产品包括晶闸管、防护器件、二极管、MOSFET、IGBT系列等。2017-2021年营业收入CAGR为42.43%,归母净利润CAGR为36.27%。

  

  

  

  MOSFET上升为第一大业务,车载放量。公司2017年成立MOSFET事业部,先后引进无锡和上海团队,2018-2021年公司MOSFET产品收入从0.14亿元增长至5.24亿元,CAGR为235%。2021年11月,公司发布13款车规级JSFET SGT MOSFETs;2022年5月,公司又推出了32款车规级MOS,性能不输欧美大厂,已被汽车前装及后装市场客户接受并大规模出货。目前车载Tier1厂商功率芯片短缺,景气度高,公司车载MOS得到下游客户及整车厂商认可,未来车载MOS有望实现高速发展。目前公司MOS以在外代工流片为主,但公司积极扩建MOS IDM产能。“高端功率半导体产业化建设”项目一期九月下旬已进入试生产阶段,二期正逐步投入设备;功率半导体“车规级”封测产业化项目运用DFN、LFPACK、TOLL、WCSP先进封装技术,最终产品为各类车规级大功率器件和电源器件,完善MOSFET器件高端封测能力,目前项目已经开工建设,预计明年建设完成。

  

  

  

  功率市场出现分化,行业2023H2有望触底反弹。进入21年下半年以来功率市场行情出现降温,俄乌冲突及美联储加息背景下,消费领域需求疲软,导致消费类芯片价格出现松动,而光伏、工业、通信、汽车等高端市场景气保持,市场出现分化。捷捷目前重点发力的车载和光储正是景气高企的高端市场。1988-2022年全球半导体共出现8轮下行周期,平均持续时间在一年左右,2022Q3全球半导体行业销售规模同比减少3.04%。我们认为随着明年消费电子企稳回升、新能源赛道景气延续,半导体行业有望在明年下半年触底反弹。

  

  

  

  晶闸管龙头,传统业务迎来反转。公司晶闸管市占率全球第三、国内第一, 21年7月公司公告投资5.1亿扩产,达产后预计可形成6英寸晶圆100万片/年的产能。晶闸管和防护器件下游家电和工控为主,明年随着下游工控和家电行业的复苏,公司传统业务也有望迎来反转。

  

  

  布局IGBT、第三代半导体。公司2021年12月投资设立江苏易矽科技,致力于硅基IGBT及宽禁带等功率器件的设计研发,从消费类产品开始,后期会逐步延伸到光伏和汽车电子等高端领域。公司正在研发应用于汽车电子的IGBT产品,拟搭建650V及以上车规级IGBT平台。6寸片项目将建设配套IGBT的FRD快恢复二极管产能,项目二期会布局IGBT小信号的模块。

  

  

  

  产能爬坡不及预期,中美贸易摩擦

  

  秦基栗:上海财经大学会计硕士,南京大学财务管理学士,2016年加入中信建投证券,现任中小市值组首席分析师,重点关注科技成长高端制造领域、新股研究。2016年“新财富”最佳分析师中小市值研究入围,2017年“新财富”最佳分析师中小市值研究第3名,2020年“新财富”最佳分析师港股及海外市场研究第5名。

  

  证券研究报告名称:《捷捷微电(300623):晶闸管龙头的蜕变,MOS爆发深耕IDM更上层楼》

  对外发布时间:2022年12月04日

  报告发布机构:中信建投证券股份有限公司

  本报告分析师:

  秦基栗 SAC 执证编号:S1440518100011

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