来源 :中信建投证券研究2022-12-05
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公司专业从事功率半导体芯片和封装器件的研发、设计、生产和销售，主营产品包括晶闸管、防护器件、二极管、MOSFET、IGBT系列等。2017-2021年营业收入CAGR为42.43%，归母净利润CAGR为36.27%。
MOSFET上升为第一大业务，车载放量。公司2017年成立MOSFET事业部，先后引进无锡和上海团队，2018-2021年公司MOSFET产品收入从0.14亿元增长至5.24亿元，CAGR为235%。2021年11月，公司发布13款车规级JSFET SGT MOSFETs；2022年5月，公司又推出了32款车规级MOS，性能不输欧美大厂，已被汽车前装及后装市场客户接受并大规模出货。目前车载Tier1厂商功率芯片短缺，景气度高，公司车载MOS得到下游客户及整车厂商认可，未来车载MOS有望实现高速发展。目前公司MOS以在外代工流片为主，但公司积极扩建MOS IDM产能。“高端功率半导体产业化建设”项目一期九月下旬已进入试生产阶段，二期正逐步投入设备；功率半导体“车规级”封测产业化项目运用DFN、LFPACK、TOLL、WCSP先进封装技术，最终产品为各类车规级大功率器件和电源器件，完善MOSFET器件高端封测能力，目前项目已经开工建设，预计明年建设完成。
功率市场出现分化，行业2023H2有望触底反弹。进入21年下半年以来功率市场行情出现降温，俄乌冲突及美联储加息背景下，消费领域需求疲软，导致消费类芯片价格出现松动，而光伏、工业、通信、汽车等高端市场景气保持，市场出现分化。捷捷目前重点发力的车载和光储正是景气高企的高端市场。1988-2022年全球半导体共出现8轮下行周期，平均持续时间在一年左右，2022Q3全球半导体行业销售规模同比减少3.04%。我们认为随着明年消费电子企稳回升、新能源赛道景气延续，半导体行业有望在明年下半年触底反弹。
晶闸管龙头，传统业务迎来反转。公司晶闸管市占率全球第三、国内第一， 21年7月公司公告投资5.1亿扩产，达产后预计可形成6英寸晶圆100万片/年的产能。晶闸管和防护器件下游家电和工控为主，明年随着下游工控和家电行业的复苏，公司传统业务也有望迎来反转。
布局IGBT、第三代半导体。公司2021年12月投资设立江苏易矽科技，致力于硅基IGBT及宽禁带等功率器件的设计研发，从消费类产品开始，后期会逐步延伸到光伏和汽车电子等高端领域。公司正在研发应用于汽车电子的IGBT产品，拟搭建650V及以上车规级IGBT平台。6寸片项目将建设配套IGBT的FRD快恢复二极管产能，项目二期会布局IGBT小信号的模块。
产能爬坡不及预期，中美贸易摩擦
秦基栗：上海财经大学会计硕士，南京大学财务管理学士，2016年加入中信建投证券，现任中小市值组首席分析师，重点关注科技成长高端制造领域、新股研究。2016年“新财富”最佳分析师中小市值研究入围，2017年“新财富”最佳分析师中小市值研究第3名，2020年“新财富”最佳分析师港股及海外市场研究第5名。
证券研究报告名称：《捷捷微电(300623):晶闸管龙头的蜕变，MOS爆发深耕IDM更上层楼》
对外发布时间：2022年12月04日
报告发布机构：中信建投证券股份有限公司
本报告分析师：
秦基栗 SAC 执证编号：S1440518100011