来源 :国金证券研究2023-03-15
公司简介
公司主要从事功率半导体芯片和器件的研发、设计、生产和销售。主营产品包含晶闸管、防护器件、二极管、MOSFET器件和芯片、SiC/GaN器件等。晶闸管、二极管等采用IDM垂直整合模式，MOSFET采用Fabless+封测模式。由于消费类需求不振，公司晶闸管等传统业务承压，1-3Q22公司主营业务收入为12.85亿元，同比下滑4.55%，实现归母净利润2.93亿元，同比-24.54%。
投资逻辑
车规级产品布局全面，MOSFET占比迅速提升。公司的车规级产品(MOS,TVS)可广泛应用在汽车助力转向、油泵、水泵以及车窗、座椅等。目前SGT MOS已实现车用，在客户开拓情况良好，超级结MOS开始量产，在公司8英寸产线产能逐步提升下，我们看好中高压功率半导体需求增长+国产替代的机会，车规级产品有望快速增长。2021年MOSFET国产化率为30.5%，预计至2026年MOSFET国产化率将达64.5%。根据公司公告，可转债募投的车规级封装产线项目达产后将形成每年20亿元的销售规模，截止2022年第三季度末已累计完成3.47亿元的工程量投资，项目将于2023年底完成建设。我们预测未来公司募投项目产能逐步释放，MOSFET业务将成为公司业绩成长的新驱动力。
工控需求回暖明显，家电、消费电子行业需求有望逐步复苏。公司的传统业务晶闸管、防护器件主要针对工控、家电和消费电子等领域，1-3Q22,公司晶闸管业务出现大幅下滑(YoY-41.2%)。全球半导体短期下行不改长期向好格局，WSTS预测23年半导体市场规模将同比-4.1％，降至5566亿美元，我们认为全球半导体这一波下行周期有望在3Q23触底向上。根据产业链调研信息，自22年12月以来工业类客户加单情况明显，我们预计未来晶闸管和防护器件等业务的需求也将逐步恢复。
风险提示
技术迭代和产品升级不及预期的风险；市场竞争加剧的风险；对进口设备依赖的风险；可转债转股压力的风险。