捷捷微电：功率半导体6英寸晶圆及器件封测生产线项目计划在Q3完成产线试生产

　　捷捷微电近期接受投资者调研时称，公司“功率半导体6英寸晶圆及器件封测生产线”项目由公司全资子公司捷捷半导体有限公司承建，位于南通苏锡通科技产业园井冈山6号（捷捷半导体现有地块）。该项目计划采用深Trench刻蚀及填充工艺、高压等平面终端工艺，继续服务于公司晶闸管及二极管等业务。该项目主要是扩大现有防护器件的产能，由于产品的更新迭代，将来公司还会做一些更高端的二极管，以及IGBT小信号的模块。该项目资金来源为捷捷半导体有限公司自有资金，总投资5.1亿元。目前，该项目尚在建设中，计划上半年完成项目建设，计划在Q3完成产线试生产，达产后预计可形成6英寸晶圆100万片/年及100亿只/年功率半导体封测器件的产业化能力。