来源 :深交所互动易2023-11-10
cninfo1183470问捷捷微电(300623)请问董秘，公司之前公告的与中科院电子研究所、西安电子科大合作研发以Sic为材料的半导体器件，进展如何，有没有能够量产，对新能源汽车客户的市场开拓是如何计划的，谢谢！
2023-11-10 14:50:48
捷捷微电答cninfo1183470
尊敬的投资者，您好！感谢您的关注。公司与中科院微电子研究所、西安电子科大合作研发以SiC、GaN为代表第三代半导体材料的半导体器件，截至目前，公司拥有氮化镓和碳化硅相关实用新型专利5件，此外，公司还有6个发明专利尚在申请受理中。公司目前有少量碳化硅器件的封测，该系列产品仍在持续研究推进过程中，尚未进入量产阶段。谢谢！
2023-11-10 16:45:47