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光莆股份(300632)内幕信息披露

 
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光莆股份(300632)内幕消息

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序号 标题 发布日期
1(深互动)光莆股份：公司积极推动光集成传感技术、智能物联硬件技术在养老领域的创新应用2025-12-03
2(深互动)光莆股份：公司贷款原因及应收账款情况说明2025-12-03
3(深互动)光莆股份：截止2025年11月20日，公司股东总户数（未合并融资融券信用账户）19490户2025-11-28
4(深互动)光莆股份：公司尚未布局HBM技术2025-11-20
5(深互动)光莆股份：截至2025年10月31日，公司股东数为19,871户2025-11-05
6光莆股份：2025年第二次临时股东大会审议通过关于闲置募集资金现金管理及续聘会计师事务所的议案2025-11-04
7(深互动)光莆股份：公司用于虹膜识别、人脸识别、指纹识别等生物识别类光集成传感器封装产品已在手机、智能穿戴等客户端应用多年2025-10-31
8(深互动)光莆股份：公司开发的高频低失真透明天线材料用做5G透明天线已向多家客户提供样品测试2025-10-31
9(深互动)光莆股份：公司将紧密关注行业动态，持续优化业务布局2025-10-31
10(深互动)光莆股份：公司在光集成传感器领域的应用及进展2025-10-31
11(深互动)光莆股份：暂未与深圳新凯来达成直接合作关系2025-10-31
12(深互动)光莆股份：目前，公司光传感器集成封测有微型的光电共封工艺线，可为光通信CPO提供扎实的研发基础2025-10-31
13光莆股份：控股股东林瑞梅减持2.2567%股份，权益变动触及1%整数倍2025-10-28
14(深互动)光莆股份：截止2025年10月20日，公司股东总户数为20023户2025-10-28
152025年10月24日光莆股份大宗交易2025-10-24
16光莆股份：激光雷达及TOF传感器已应用于知名无人机品牌2025-10-23
17光莆股份：厦门封测基地已建成产能40KK/月，未来将全球复制2025-10-23
18(深互动)光莆股份：截止2025年10月10日，公司股东总户数20034户2025-10-20
19光莆股份：继续使用不超过6亿元闲置募集资金进行现金管理2025-10-17
20光莆股份：将于2025年11月04日召开2025年第二次临时股东大会2025-10-17
21光莆股份：第五届董事会第十次会议审议通过2025年第三季度报告及募集资金管理等议案2025-10-17
22光莆股份：拟续聘容诚会计师事务所(特殊普通合伙)为2025年度财务和内部控制审计机构2025-10-17
23光莆股份：第五届董事会独立董事第四次专门会议审议通过继续使用闲置募集资金进行现金管理及续聘会计师事务所的议案2025-10-17
24光莆股份：第五届监事会第十次会议审议通过2025年第三季度报告及募集资金现金管理等议案2025-10-17
25(深互动)光莆股份：公司的光集成传感器封装产品可间接用于AR眼镜，FPC类产品已直接向AR眼镜厂家送样2025-10-14
26(深互动)光莆股份：聚芯微电子是公司国产光集成传感器封测业务的重要客户2025-10-14
27(深互动)光莆股份：截止2025年9月30日，公司股东总户数20183户2025-10-10
28(深互动)光莆股份：通过非嵌入式三维多模态传感器实现大脑和机器的交互2025-09-30
29(深互动)光莆股份：公司激光雷达探测传感器已从SiPM传感光学陶瓷封装进一步升级至多像素SPAD光学级BGA封装形态2025-09-29
30(深互动)光莆股份：公司光集成传感器封装产品目前已在机器人、无人机、智能手机、智能驾驶、消费电子等多个领域应用2025-09-29
31(深互动)光莆股份：公司投资参股的企业中有做金刚石热沉片的，其产品可应用于芯片散热领域2025-09-29
32(深互动)光莆股份：自2022年12月以来，公司已通过回购专用证券账户累计回购股份2268.46万股2025-09-25
33(深互动)光莆股份：截止2025年9月19日，公司股东总户数20791户2025-09-22
34(深互动)光莆股份：公司激光雷达探测传感器件及TOF传感器件、接近/环境光传感器件、生物识别传感器件均已批量出货2025-09-22
35(深互动)光莆股份：公司生产的复合集流体材料已向多家锂电池厂家提供样品测试2025-09-22
36(深互动)光莆股份：公司的光集成传感器封装产品和FPC类产品可应用于AR眼镜2025-09-22
37(深互动)光莆股份：公司光集成传感器封测产品可应用于AI数据中心建设中2025-09-18
38(深互动)光莆股份：公司的复合集流体小批量用于固态电池上，目前固态电池还未完全上量2025-09-17
39(深互动)光莆股份：厦门紫心半导体科技有限公司专注于光集成传感器的封测2025-09-17
40(深互动)光莆股份：目前固态电池还未完全上量2025-09-17
41(深互动)光莆股份：公司光集成传感器封装产品和FPC类产品可应用于人形机器人上2025-09-17
42(深互动)光莆股份：公司积极布局光电编码及柔性材料在机器人关节控制上的应用2025-09-17
43(深互动)光莆股份：公司将在光博会展示2.5D及微型光电共封等先进光集成传感器封测产品2025-09-15
44(深互动)光莆股份：公司光集成传感器封测产品目前已在机器人、无人机等领域的知名品牌产品中得到应用2025-09-15
45(深互动)光莆股份：公司坚持稳健的财务政策，资金运用优先保障主营业务发展、技术研发及产能建设2025-09-15
46九八投洽会圆满落幕，光莆股份满载收获2025-09-11
47(深互动)光莆股份：截止2025年8月29日，公司股东总户数20810户2025-09-11
48(深互动)光莆股份：公司的复合集流体有送样多家固态电池、半固态电池厂家，目前规模还较小2025-09-11
49(深互动)光莆股份：公司的光集成传感器封装产品有间接应用在大疆无人机上2025-09-05
50(深互动)光莆股份：目前公司的光集成传感3D叠Die封装产品与高带宽内存（HBM）中的3D堆叠技术同源，可以技术协同，拓展应用2025-09-05
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