万通智控：Fellow 1芯片研发设计已基本完成 明年一季度可以流片

　　万通智控9月17日接受机构调研时表示，公司已经成立专项团队驻扎在深明奥斯，负责与其共同研发并开拓产品的应用。截至目前，Fellow 1芯片的研发设计已经基本完成，预计今年10月份开始送样，后续根据测试情况进一步完善优化；明年一季度可以流片。