来源 :深交所互动易2026-06-04
irm1716361问南京聚隆(300644)公司成立的高分子封装材料团队，在芯片封装用高分子材料领域是否已通过客户验证？具体应用于哪些半导体环节（如EMC、底部填充胶等）？2026年能否实现小批量供货？ 2026-05-27 17:00:00 南京聚隆答irm1716361 尊敬的投资者您好！2025年公司组建芯片封装材料业务专项研发团队，目前处于前期技术探索与研发阶段，尚未与客户形成合作供货。感谢您的关注！ 2026-06-04 08:43:03