民德电子：广芯微电子项目预计于2023年5月19日投产通线

　　5月5日，民德电子公布投资者关系活动记录表。据披露，广芯微电子项目预计于2023年5月19日投产通线，晶圆代工产能会得到逐步释放，产能提升具体进度视设备调试情况及市场情况。广芯微电子的投产，将彻底打开公司功率半导体业务产能扩张的天花板，且产品开发效率方面会更加高效、可控。

　　民德电子称，谢刚博士牵头组建的功率半导体晶圆代工厂广芯微电子项目，是整个smart IDM生态圈中最重要的环节，广芯微电子项目的建成投产，将是公司功率半导体smart IDM生态圈构建过程中具有里程碑意义的关键一步。

　　目前，民德电子已完成功率半导体smart IDM生态圈构建，完成了包括晶圆制造（广芯微电子）、超薄片背道加工（芯微泰克）、外延片制造（晶睿电子）、芯片设计（广微集成、丽隽半导体）等关键环节的布局。

　　同时，功率半导体产品属于“特色工艺”的特点，需要在设计、制造、原材料等方面进行特色化定制，以及产业链上下游密切配合，smart IDM生态圈模式在保持产业链上下游公司独立经营的情况下，相互之间守望相助，有效提升产业链协同效率。

　　民德电子成立于2004 年，业务从条码识读设备，逐步扩展到电子元器件分销、功率半导体设计等领域。其半导体分销业务与日本村田、松下等领先半导体企业建立合作，下游客户覆盖汽车电子、移动通讯设备、云数据存储等领域的行业领先客户。

　　在功率半导体业务方面，民德电子表示，公司已完成smart IDM生态圈构建，今年功率半导体产业链各环节企业将全部进入量产阶段，且未来会保持持续扩产，公司未来也将步入快速增长阶段。