民德电子：已完成在功率半导体产业链所有核心环节的布局，所有核心环节工厂均已投产

　　12月12日消息，民德电子披露投资者关系活动记录表显示，公司已完成在功率半导体产业链所有核心环节的布局，包括晶圆原材料（晶睿电子）+晶圆代工（广芯微电子）+超薄背道代工（芯微泰克）+芯片设计（广微集成、丽隽半导体、熙芯微电子等），目前所有核心环节工厂均已投产。公司未来将结合上市公司股东利益最大化、广芯微电子经营团队激励机制有效性、资本市场情况等因素，做进一步资本规划。