弘信电子：与鹰潭高新区管委会签署补充协议

　　12月1日消息，弘信电子公告称，公司针对在鹰潭高新区白露科技园内兴办的软硬结合板生产项目，于2023年12月1日与鹰潭高新技术产业开发区管理委员会签署了《补充协议二》。根据该协议，江西弘信承诺在2023年至2025年期间新增设备投入不低于2.2亿元人民币，其中包括搬迁至厂区的设备不低于9000万元，新购置的全新生产型机器设备不低于1.3亿元。同时，约定在未来几年内达到一定营业收入及累计缴纳税收的目标。

　　鹰潭高新区管委会将以不同形式对江西弘信的扩产项目提供扶持，包括租金扶持、地方财政贡献度扶持、设备投入扶持、搬迁费用扶持以及贷款贴息扶持，以促进项目的建设与发展。补充协议二自签署之日起生效，将成为原合同书的组成部分并具有同等法律效力。

　　公司表示，通过这次补充协议，将加快公司在柔性线路板领域的发展，满足智能手机以及其他高端消费电子产品对高端柔性线路板的需求，对提升公司在高端产品市场中的竞争力和盈利能力具有重大意义。