来源 :金融界2024-03-13
金融界2024年3月13日消息，据国家知识产权局公告，厦门弘信电子科技集团股份有限公司取得一项名为“一种ICT测试治具“，授权公告号CN110108909B，申请日期为2019年6月。
专利摘要显示，本发明公开了一种ICT测试治具，包括：上治具及下治具；所述上治具包括上治具载板、牛角架、牛角转接板、第一牛角、第二牛角、缓冲模组、连接器pogo pin针模组、转接排线、底板针模组、底板针模组连接线及上治具安装板；下治具包括下治具载板及定位销；本发明使用时，先将上治具安装在设备旋转测试机构的测试机械手的下方，多个下治具分别安装在设备旋转测试机构的工位旋转平台上方，将产品依次放置在各下治具上，工位旋转平台将已上料的下治具旋转到测试机械手下方，测试机械手带动上治具下压测试，测试完成后，测试机械手归位，工位旋转平台再次旋转，如此多旋转测试，通过本T测试治具，设备实现自动完成ICT测试。