来源 :深交所互动易2023-06-25
坤泽三生问江丰电子(300666)董秘你好，请问对于800G以及1.6T以上超高速光模以及IC先进封装方面，覆铜陶瓷基板相对于传统PCB和ABF载板的竞争力如何？未来是否有望成为绝对主流板材？
2023-06-20 18:10:46
江丰电子答坤泽三生
您好！覆铜陶瓷基板具备良好的导热性能、电气性能和绝缘性能，尤其AMB基板结合强度更高，其耐高低温冲击失效能力更强，已成为第三代半导体和新型大功率电力电子器件IGBT的首选模组化材料，可以广泛应用于高铁、新能源汽车、光伏等领域。感谢您的关注！
2023-06-25 16:39:06