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江丰电子(300666)内幕信息消息披露
 
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江丰电子申请铝硅靶材及其制备方法专利,优化靶材内部晶粒组织

http://www.chaguwang.cn  2023-12-27  江丰电子内幕信息

来源 :金融界2023-12-27

  金融界2023年12月27日消息,据国家知识产权局公告,宁波江丰电子材料股份有限公司申请一项名为“一种铝硅靶材及其制备方法“,公开号CN117286466A,申请日期为2023年9月。

  专利摘要显示,本发明提供了一种铝硅靶材及其制备方法,所述制备方法包括如下步骤:将铝硅靶坯进行锻压,所述锻压包括分别在X、Y和Z方向依次进行的墩粗和拔长,得到锻后靶坯;将锻后靶坯依次进行第一热处理、轧制和第二热处理。本发明提供的制备方法优化了靶材内部晶粒组织,制备的靶材晶粒细小均匀,将其平均晶粒尺寸控制在95μm以下,且晶粒尺寸变化范围在25μm之内;将靶材用于溅射镀膜时可提高溅射速率和成膜均匀性及致密性。

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