来源 :公司公告2025-11-21
江丰电子公告，公司募投项目“年产5.2万个靶材产业化项目”、“年产1.8万个靶材技改项目”和“半导体材料研发中心建设项目”分别延期至2026年6月30日和2026年9月30日，并对部分项目内部投资结构进行优化调整。此次调整未改变募集资金用途和投向，是基于项目建设进度及实际经营情况作出的审慎决定。募投项目的实施仍具备必要性和可行性，符合公司战略发展规划。