来源 :深交所互动易2026-05-27
cninfo757206问富满微(300671)尊敬的董秘，请问公司机器人相关芯片研发及面向高端 AI 芯片的 2.5D 封装技术研发，当前处于什么阶段、是否有阶段性成果？ 2026-05-13 15:31:41 富满微答cninfo757206 尊敬的投资者，你好，相关事项正稳步有序进行中，感谢关注！ 2026-05-27 16:39:02