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精研科技(300709)内幕信息消息披露
 
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精研科技(300709.SZ):拟发行可转债募资不超5.78亿元 投资于新型消费电子与数据服务器精密MIM零部件及组件生产项目等

http://www.chaguwang.cn  2025-08-01  精研科技内幕信息

来源 :格隆汇2025-08-01

  格隆汇8月1日丨精研科技(300709.SZ)公布向不特定对象发行可转换公司债券预案,本次发行募集资金总额不超过5.7789亿元(含本数),扣除发行费用后,募集资金净额拟投资于新型消费电子与数据服务器精密MIM零部件及组件生产项目,总部及研发中心建设项目,精密模具中心建设项目等。

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