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精研科技(300709)内幕信息消息披露
 
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(深互动)精研科技:拟扩大新型精密MIM零部件生产能力

http://www.chaguwang.cn  2026-02-24  精研科技内幕信息

来源 :深交所互动易2026-02-24

  irm2916697问精研科技(300709)董秘您好!网络已大范围传播贵公司2026年会现场PPT截图,明确显示“MetaBU”“112G高速连接器”“224G”等重大业务信息。请问:1、上述信息是否真实?MetaBU是否为公司正式事业部?2、112G高速连接器是否已研发成功、送样、获订单?3、该类重大信息为何只在内部年会展示,不对外正式披露?是否属于选择性披露、内幕信息泄露?4、公司是否知悉该信息已全网传播?为何不及时澄清?

  2026-02-11 12:30:58

  精研科技答irm2916697

  尊敬的投资者您好,公司此前发布的《向不特定对象发行可转换公司债券募集资金使用的可行性分析报告》中指出,公司拟扩大新型精密MIM零部件生产能力,将服务于新型消费电子及数据服务器等应用领域的客户,产品包括了数据服务器用MIM件。公司产品主要面向消费电子领域,终端客户主要为国内外大型电子产品终端品牌客户,基于商业保密协议,不对具体客户名称进行披露;公司内部亦严格执行保密制度,相关信息仅在合规范围内传达。公司高度重视信息披露的合规性,所有应披露信息均会通过巨潮资讯网等法定渠道及时公告。资本市场信息繁杂,敬请投资者务必以公司在中国证监会指定信息披露媒体发布的正式公告为准。感谢您对公司的关注。

  2026-02-24 15:00:05

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