捷佳伟创：持续获取头部芯片企业订单，碳化硅湿法设备订单中标，新技术路线布局以带来更多订单

　　5月7日消息，捷佳伟创披露投资者关系活动记录表显示，公司布局半导体4至12吋批式及单晶圆刻蚀清洗湿法工艺设备，近两年持续拿到头部芯片企业的订单，今年中标了碳化硅整线湿法设备订单，更多的整线订单正在接洽中。除湿法设备外，公司在第三代半导体的碳化硅高温热处理工艺设备也已出货给半导体头部企业。另外，面对持续增加的海外订单，公司表示将加大在新技术路线的布局，包括但不限于TOPCon等，以带来更多订单。同时，公司严格按照相关法律法规的规定对达到披露标准的日常经营重大合同进行信息披露。在行业扩产方面，今年光伏电池行业扩产仍以TOPCon技术路线为主，持续的新建产能需求以及海外的加速扩产也将产生积极影响，而在利润率提升方面除了新订单的高毛利率外，技术服务和整线订单在销售上也有更高的利润率，并且公司的成本管控效果持续体现。