来源 :捷佳伟创2026-05-11
近日，公司传来重磅喜讯——首次将微纳米气泡水清洗工艺应用于半导体/先进封装清洗装备，且该装备已成功出货至海外，为全球高端器件精细化清洗交付全新解决方案，彰显中国半导体装备企业的技术硬实力。
随着先进封装技术迭代，半导体器件结构愈发精密，传统清洗工艺已难以适配高端需求。公司深耕创新，将微纳米气泡水技术与清洗装备深度融合，打造出兼具高效、环保与精准优势的产品，实现高端装备出海突破。
装备核心优势可拆解为两大维度，精准适配高端需求：
01
高效环保清洗
以微纳米气泡水为核心介质，无需化学试剂，绿色环保；依托其表面电荷、低表面张力特性，可精准去除带电微粒、深入微细结构清洁，搭配特定气源产生的羟基自由基，能高效清除有机污染，同时避免线路图形坍塌。
02
高精度清洗能力
可适配TSV、微细电极等精密工艺，实现AR=10:1高纵横比TSV产品清洗与刻蚀；能去除28nm级微小颗粒及金属杂质，50-100nm颗粒去除率超99%，支持双面掩膜同时清洗，提升效率与一致性。
未来，捷佳伟创将继续秉持“技术引领、品质卓越”的理念，深耕半导体先进清洗领域，持续迭代机能水清洗技术，以更具创新性、高效性、环保性的解决方案，赋能全球半导体产业升级，打破高端清洗技术壁垒，推动半导体清洗领域向绿色化、精细化方向发展，为全球半导体产业高质量发展贡献更多“捷佳”力量。