来源 :格隆汇2024-03-21
格隆汇3月21日丨有投资者于投资者互动平台向光弘科技(300735.SZ)提问，“贵司是否要往,芯片加工行业拓展？如果不是的话,麻烦解答下,贵司的芯片堆叠贴片能力,是运用在哪一块的业务?”，公司回复称，芯片堆叠贴片技术是因应当下智能终端元器件精度、密度不断提升的趋势，将原本平行安装的数个芯片以叠加的方式焊接安装的一种工艺，是电子产品生产过程中的先进工艺。公司是专业的EMS电子制造服务商，目前并无芯片加工领域的业务。