来源 :金融界2023-11-20
据国家知识产权局公告，深圳明阳电路科技股份有限公司取得一项名为“一种提高Stub控制精度的背钻深度获取方法”，公开号CN117082741A，专利申请日期为2023年11月。
专利摘要显示，本发明公开了一种提高Stub控制精度的背钻深度获取方法，包括以下步骤：步骤S1：制作具有测试模块的内层芯板；步骤S2：使至少两所述具有测试模块的内层芯板排布在两端置铜箔层之间，且任意相邻的两内层芯板之间、端置铜箔层与相邻的内层芯板之间均通过粘接胶层粘接，以制得叠置板；步骤S3:在其中一端置铜箔层上对应各测试模块分别设有层别标记；步骤S4:借助各层别标记通过膜厚测量仪分别测量出各测试模块与外置表层之间的竖直距离，并根据各目标层的介质层厚度得到背钻至相应目标层的钻孔深度值。本发明使得背钻至相应目标层的钻孔深度值的获取便捷快速，可节省时间，提高效率，并可提高精确度。