来源 :金融界2023-12-04
金融界2023年12月4日消息，据国家知识产权局公告，深圳明阳电路科技股份有限公司申请一项名为“一种micro-led芯片的封装方法“，公开号CN117153959A，申请日期为2023年10月。
专利摘要显示，本发明公开了一种micro?led芯片的封装方法，包括：对载板中封装区域进行带电处理；将载板放置在安装腔室内部，在惰性气体氛围下，将micro?led芯片输入至安装腔室内部，使得micro?led芯片吸附在封装区域。本申请提供的一种micro?led芯片的封装方法，操作简单，设备成本低，能够有效降低micro?led芯片的封装成本，扩大micro?led显示技术的应用范围。