明阳电路申请通信背板电镀加工方法专利，能够提供通孔孔铜的深镀效果

　　2024年3月26日消息，据国家知识产权局公告，深圳明阳电路科技股份有限公司申请一项名为“一种通信背板电镀加工方法、加工系统及印刷电路板“，公开号CN117769160A，申请日期为2023年10月。

　　专利摘要显示，本发明提供了一种通信背板电镀加工方法、加工系统及印刷电路板，属于电路板生产技术领域，该通信背板电镀加工方法，包括：在基板上钻孔，形成导通孔；其中，所述基板为多层板，所述多层板包括玻璃纤维层，所述玻璃纤维层包括由玻璃纤维经扁平化处理得到的玻璃纤维布；沉铜，在所述导通孔中沉积底铜；脉冲电镀，在底铜上电镀面铜，得到具有面铜的导通孔。该方法通过优化电路板的材料，配合沉铜电镀工艺，能够提供通孔孔铜的深镀效果，降低孔铜的表面粗糙度，保证产品性能。